圖表2 (IMAGE)
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a–d) 澱粉基麵團樣本經過空氣炸製、烤箱烘焙、紅外線烹飪和雷射烹飪（從左到右）處理後的×100 放大倍率下的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像。 e–h) 澱粉基麵團樣本經過空氣炸製、烤箱烘焙、紅外線烹飪和激光烹飪（從左到右）處理後的×2000 放大倍率下的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像。 i–k) 以不同烹調方法處理的打印麵團的微電腦斷層掃描（Micro-CT）重建二維橫截面圖像。 l) 不同烹調方法處理的打印麵團的孔隙率（%）。 m) 使用 30 × 30 × 30 毫米圓柱形模型進行的可打印性測試。 n) 未處理和紅外線烹飪樣品在長度、寬度和高度方面的形狀保真度值（%）。 o) 未經熱處理的澱粉基麵團進行 30 分鐘 3D 打印的過程。 p) 經過 LIG 處理的澱粉基麵團進行 30 分鐘 3D 打印的過程。
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香港科技大學
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